Kulit ari

Daripada Wikipedia, ensiklopedia bebas.
(Dilencongkan dari Kutikel)
Lompat ke: pandu arah, cari

Kulit ari atau kutikel merupakan istilah yang digunakan untuk anggota pelindung luaran bukan mineral yang tahan lasak tetapi melentur bagi organisma.

Anatomi manusia[sunting | sunting sumber]

Bunga kuku, iaitu kutikel kuku manusia

Dalam anatomi manusia, kulit ari (atau eponychium) memaksudkan beberapa anggota yang tertentu, iaitu lapisan-lapisan sel epidermis atau keratinosit yang menghasilkan protein tanduk, keratin; dan juga lapisan permukaan sel-sel bertindan yang melitupi batang rambut (cuticula pili) yang menyambungkan helaian rambut pada folikelnya.

Zoologi invertebrata[sunting | sunting sumber]

Dalam bidang zoologi, kulit ari invertebrata merupakan anggota berbilang lapisan di luar epidermis kebanyakan invertebrata, khususnya cacing bulat[1] dan artropoda, yang mana ia membentuk rangka luarnya.

Komponen-komponen struktur utama nematod terdiri daripada protein, kolagen yang banyak berangkai silang serta protein tak terlarut khusus iaitu "kutiklin", di samping glisoprotein dan lipid.[2]

Komponen struktur utama kulit ari artropod ialah kitin, sejenis polisakarida yang terdiri daripada unit-unit N-asetilglukosamina, bersama dengan protein, lipid, dan katekolamina. Protein dan kitin tersebut dirangkaisilangkan oleh katekolamina seperti N-asetildopamina agar bersifat tegar. Ketegaran ini ialah satu fungsi jenis-jenis protein tersebut serta jumlah kitin dan katekolamina. Lebih berasid protein itu, maka lebih lembut kulit arinya. Dipercayai bahawa sel epidermis dan hemosit (sel hemolimfa) menghasilkan protein dan juga mengawasi pemasaan dan jumlah protein yang diterapkan dalam kulit ari.[3]


Rujukan[sunting | sunting sumber]

  1. About the roundworm cuticle
  2. Page, A.P. and Johnstone, I.L. (March 19, 2007) The cuticle, In: WormBook, ed. by J. M. Kramer & D. G. Moerman. The C. elegans Research Community, WormBook, doi/10.1895/wormbook.1.138.1,[1]
  3. "insect physiology" The McGraw-Hill Encyclopedia of Science of Technology, Vol. 9, p. 233 2007