HiSilicon
 | |
| Nama asli | 海思半导体有限公司；上海海思 |
|---|---|
| Jenis/bentuk sah | Perniagaan, perusahaan  |
| Industri | Electronics industry |
| Ditubuhkan | 1991[1][perlu rujukan] |
| Ibu pejabat | Shenzhen , China |
| Keluaran | Sistem-atas-cip |
| Jenama | Kirin
Gigahom Kunpeng Balong Ascend |
| Pemilik | Huawei |
| Syarikat induk | Huawei |
| Tapak web | www |
sunting · sunting di Wikidata | |
HiSilicon
| |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cina Ringkas: | 海思半导体有限公司 | ||||||
| Cina Tradisional: | 海思半導體有限公司 | ||||||
| Maksud harfiah: | Haisi Semiconductor Limited Company | ||||||
| |||||||
HiSilicon (Bahasa Cina: 海思; pinyin: Hǎisī) adalah Cina syarikat semikonduktor fabless yang berpusat di Shenzhen], wilayah Guangdong dan sepenuhnya dimiliki oleh Huawei. Hisilicon membeli lesen untuk reka bentuk cpu dari lengan lengan, termasuk ARM Cortex-A9 MPCore, ARM Cortex-M3, ARM Cortex-A7 MPCore, ARM Cortex-A15 MPCore,[2][3] ARM Cortex-A53], ARM Cortex-A57 dan juga untuk Cores Grafik Mali.[4][5] Hisilicon juga telah membeli lesen dari Vivante Corporation untuk teras grafik GC4000 mereka.
Hisilicon terkenal sebagai pereka domestik terbesar litar bersepadu di China.[6] Pada tahun 2020, peraturan Amerika Syarikat memulakan peraturan yang memerlukan mana-mana firma Amerika yang menyediakan peralatan kepada firma Hisilicon atau bukan Amerika yang menggunakan teknologi Amerika atau IPR (seperti TSMC) yang membekalkan Hisilicon ke mempunyai lesen[7]Sebagai sebahagian daripada Perang Perdagangan Perdagangan Pertikaian Perdagangan Berterusan, dan Huawei mengumumkan ia akan berhenti menghasilkan chipset Kirin dari 15 September 2020 dan seterusnya[8] kerana gangguan rantaian bekalan ini. Pada 29 Ogos 2023, Huawei mengumumkan cip pertama fabrik semikonduktor Telefon Phablet.
Cawangan[sunting | sunting sumber]
Hisilicon (Shanghai) Technologies co., Ltd[sunting | sunting sumber]
Hisilicon (Shanghai) Technologies Co., Ltd adalah syarikat semikonduktor dan syarikat reka bentuk IC.[9]
HiSilicon Technologies Co Ltd[sunting | sunting sumber]
Hisilicon Technologies Co. Ltd. mengeluarkan produk semikonduktor. Reka bentuk syarikat, membangun, menghasilkan, dan menyediakan cip pemantauan rangkaian, cip video telefon, dan cip lain untuk rangkaian tanpa wayar, rangkaian tetap, dan bidang media digital.[10]
Sejarah[sunting | sunting sumber]
Shenzhen Hisilicon Semiconductor Co., Ltd adalah pusat reka bentuk ASIC Huawei, yang ditubuhkan pada tahun 1991.
- 2004 - Shenzhen Hisilicon Semiconductor Co., Ltd. telah didaftarkan dan syarikat itu secara rasmi ditubuhkan.
- 2016 - Kirin960 yang direka oleh Hisilicon dianugerahkan sebagai salah satu "Best of Android 2016" oleh Android Authority.[11]
- 2019-Shanghai Hisilicon, anak syarikat milik penuh Huawei telah ditubuhkan.[12]
Smartphone application processors[sunting | sunting sumber]
Hisilicon berkembang SOCS berdasarkan Arsitektur ARM. Walaupun tidak eksklusif, SOC ini melihat penggunaan awal dalam peranti genggam dan tablet syarikat induknya Huawei.
References[sunting | sunting sumber]
- ^ "HiSilicon Technologies Co., Ltd.: Private Company Information". Bloomberg. Diarkibkan daripada yang asal pada 19 January 2019. Dicapai pada 18 January 2019.
- ^ HiSilicon Licenses ARM Technology for use in Innovative 3G/4G Base Station, Networking Infrastructure and Mobile Computing Applications Diarkibkan 27 Januari 2013 di Wayback Machine, 2 August 2011 on ARM.com
- ^ "HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司". ARM Holdings. Diarkibkan daripada yang asal pada 15 January 2013. Dicapai pada 26 April 2013.
- ^ ARM Launches Cortex-A50 Series, the World’s Most Energy-Efficient 64-bit Processors Diarkibkan 5 Januari 2013 di Wayback Machine on ARM.com
- ^ Lai, Richard. "Huawei's HiSilicon K3V3 chipset due 2H 2013, to be based on Cortex-A15". Engadget. Diarkibkan daripada yang asal pada 15 May 2013. Dicapai pada 26 April 2013.
- ^ "Hisilicon grown into the largest local IC design companies". Windosi. September 2012. Diarkibkan daripada yang asal pada 21 August 2014. Dicapai pada 26 April 2013.
- ^ Josh, Horwitz (21 May 2020). "U.S. strikes at a Huawei prize: chip juggernaut HiSilicon". Reuters. Diarkibkan daripada yang asal pada 22 May 2020. Dicapai pada 22 May 2020.
- ^ "Huawei to stop making flagship chipsets as U.S. pressure bites, Chinese media say". Reuters (dalam bahasa Inggeris). 8 August 2020. Dicapai pada 8 August 2020.
- ^ "About HiSilicon(Shanghai) Technologies CO., LIMITED". directory.ifsecglobal.com. Dicapai pada 18 May 2021.
- ^ "HiSilicon Technologies CO., Ltd". www.bloomberg.com. Dicapai pada 18 May 2021.
- ^ "Best of Android 2016: Performance". Android Authority (dalam bahasa Inggeris). 29 December 2016. Dicapai pada 18 May 2021.
- ^ "HiSilicon No Longer Just an Internal Unit for Huawei". EE Times Asia (dalam bahasa Inggeris). 3 January 2020. Dicapai pada 18 May 2021.